申明：
徳峰电子科技有限公司根据客户的需求、可免费为客户研发定制蓝牙耳机主板方案，进行PCBA的全新设计与功能配【pèi】置和【hé】二次开发，客制化软【ruǎn】件编写等【děng】服【fú】务
本PCBA采用蓝牙最新的V4.0技术，采用英国进口CSR芯片，并向下兼容V3.0，V2.1，V2.0，V1.2，V1.1，内部集成了80MHz RISC MCU and 80MIPS Kalimba DSP, 而蓝牙3.0才最高支持到64MHz RISC MCU and 60MIPS Kalimba DSP. 本产品支持的Profiles如下：
■ Bluetooth v4.0 specification support
■ HFP V1.6 wideband speech (HD voice ready)
■ HSP V1.2
■ A2DP V1.2
■ AVRCP V1.4
■ CVC Version 6.0
产品主要功能参数如下：
◆ 有效距离：10米
◆ 工作频段：2.4GHz
◆ 支持多点连接（同时连接两个手机）
◆ 支持来电语音报号
◆ 支持语音提醒功能
◆ 支持手机【jī】电【diàn】量【liàng】显示功【gōng】能（在手机上实时【shí】显示蓝牙耳机的【de】残余电量，以便考虑是【shì】否给耳机充电）
