申明：
徳【dé】峰电子科【kē】技有限【xiàn】公司【sī】根据【jù】客户的需求、可【kě】免费为客户研发定制蓝牙耳【ěr】机【jī】主板方案，进【jìn】行PCBA的全新设计与【yǔ】功能【néng】配置【zhì】和二次开发，客制化软件编写等服务

蓝牙耳机PCBA说明： 

本PCBA采用蓝牙最新的V4.0技术，采用英国进口CSR芯片，并向下兼容V3.0，V2.1，V2.0，V1.2，V1.1，内部集成了80MHz RISC MCU and 80MIPS Kalimba DSP, 而蓝牙3.0才最高支持到64MHz RISC MCU and 60MIPS Kalimba DSP. 本产品支持的Profiles如下：

■     Bluetooth v4.0 specification support

■     HFP V1.6 wideband speech (HD voice ready)

■     HSP V1.2

■     A2DP V1.2

■     AVRCP V1.4

■     CVC Version 6.0

产品主要功能参数如下：

◆ 有效距离：10米

◆ 工作频段：2.4GHz

◆ 支持多点连接（同时连接两个手机）

◆ 支持来电语音报号

◆ 支持语音提醒功能

◆ 支【zhī】持手机电量显示功能（在【zài】手【shǒu】机上实【shí】时【shí】显示蓝牙耳机的【de】残余电量，以便考【kǎo】虑是否给耳机充电【diàn】）

产品接线图如下：